NVIDIA 向 OCP 開放 Vera Rubin 機架設計並推出 MGX 1.2

發生什麼事

OCP Global Summit 於 10 月 12 日至 15 日在 San Jose McEnery Convention Center 舉行。NVIDIA 在會中公布多項合作與貢獻，目標是為下一代 AI 基礎設施建立共同基礎。NVIDIA 超大規模與高效能運算副總裁 Ian Buck 於 10 月 12 日發表主題演講，談開放基礎設施與 AI 工廠擴展。 官方原文・NVIDIA Blog 官方原文・nvidia.com

NVIDIA 透過開放的 MGX 架構，將 Vera Rubin 機架與運算托盤（compute tray）設計貢獻給 OCP。更新的 MGX 1.2 規格加入機架級盲插液冷、可互通的機架級互連基礎設施與液冷 5,000A 匯流排，支援原生 19 吋設備，架構支援最高 250kW 的機架部署。 官方原文・NVIDIA Blog TechNews 科技新報

NVIDIA 另公布 Vera CPU 機架設計規格，建立在第三代 MGX 機架架構上，用於工具呼叫、協調與沙箱執行。依 NVIDIA 產品頁，每座 Vera CPU 機架整合 256 顆 Vera CPU，支援超過 22,500 個同時運作的沙箱環境。 官方原文・NVIDIA Blog 官方原文・nvidia.com

軟體方面，NVIDIA 為 DSX AI Factory 平台的 DSX OS 新增開源元件，包括 NVIDIA Config Manager、NVIDIA Cluster Readiness Engine、NVIDIA Rack Management Service 與 Cluster API Provider for NVIDIA Infrastructure Controller，官方表示源自營運 NVIDIA DGX Cloud 的經驗。 官方原文・NVIDIA Blog TechNews 科技新報

NVIDIA 與 AMD、Google、Meta 共同發布 Open Data Center Specification v0.7，定義 AI 工廠設施從供電、散熱到實體佈局的藍圖。Google、Meta、Microsoft 與 NVIDIA 另發布 OCP Grid Resilience Specification，規範大型 AI 基礎設施在電網擾動時維持連線、自動回應，並在不到兩秒內恢復到接近滿載。 官方原文・NVIDIA Blog TechNews 科技新報

Visionbay 公布 K-1 AI 工廠平台計畫，採用 NVIDIA 800 VDC 參考架構並結合 Vertiv 的電力與熱管理技術，為未來的 Vera Rubin 部署設計，可分階段導入 800 VDC 配電。 官方原文・NVIDIA Blog TechNews 科技新報

Meta 宣布採用 NVIDIA Spectrum-6 102.4Tb/s 乙太網路交換器建置 Vera Rubin AI 工廠，其 Spectrum-6 交換器 N-IceCube 執行開源網路作業系統 FBOSS。雙方合作的 Spectrum-X Multiplane 技術可將 GPU 流量分散到最多八個獨立網路平面，讓 AI 工廠擴展到超過 100,000 顆 GPU。 官方原文・NVIDIA Blog TechNews 科技新報

NVIDIA 與 Cisco 宣布 USFP 光學可插拔收發器模組規格計畫，外形與每通道 200Gb/s 的 OSFP 大致相同，提供每通道 400Gb/s 的路徑；官方稱頻寬密度為傳統每通道 200Gb/s 可插拔光學元件的四倍，功耗效率約 1.3x。 官方原文・NVIDIA Blog TechNews 科技新報

NVIDIA 與 Google 宣布，未來的 NVIDIA ConnectX-10 SuperNIC 與 BlueField DPU 將支援 Falcon Transport，雙方網卡可透過共同傳輸層通訊，應用程式仍使用標準 RDMA 程式介面。 官方原文・NVIDIA Blog TechNews 科技新報

誰受影響

官方點名的對象包括依 MGX 開發系統的系統廠、OEM 與 ODM；可把 DSX 開源元件整合進多租戶平台的雲端業者與軟體夥伴；以及可依開放規格設計與交付設施的設備製造商、主機代管業者與資料中心營運商。開發者可到 DSX AI Factory 的 GitHub 頁面查看與貢獻。 官方原文・NVIDIA Blog 官方原文・nvidia.com

台灣能不能用

NVIDIA Vera Rubin 產品頁表示，Vera Rubin 正進入全面量產，台灣主要伺服器製造商與全球供應鏈業者正大規模製造並出貨 Vera Rubin 系統。鴻海旗下鴻佰科技（Ingrasys）在本屆峰會展出 Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8 等方案。 官方原文・nvidia.com TechNews 科技新報

限制與未定事項

多項發表仍屬計畫或未來產品：USFP 目前為 16 條全雙工通道，計畫擴充到 32 條，並與 TE Connectivity、Amphenol 合作，以社群主導、多供應來源方式推進；Falcon Transport 支援的是未來的 ConnectX-10。NVIDIA 在 MGX 頁面表示，800 VDC 資料中心基礎設施的轉換從 2027 年開始。 官方原文・NVIDIA Blog 官方原文・nvidia.com

各方說法

鴻海表示，鴻佰展示的 Vera Rubin NVL72 在 AI 推論每瓦效能最高可達 NVIDIA Blackwell 平台的 10 倍，Vera CPU Rack Compute Tray 單一機櫃最多可配置 256 顆 Vera CPU、可提供最高 2 倍效能。NVIDIA 官方 OCP 頁面則寫 Vera CPU 任務完成速度比傳統 x86 CPU 快 1.8x、效率為兩倍。 TechNews 科技新報 官方原文・nvidia.com

接下來要看的事

• USFP 從 16 條全雙工通道擴充到 32 條的計畫，以及與 TE Connectivity、Amphenol 的多供應來源推進進度
• 未來 NVIDIA ConnectX-10 SuperNIC 與 BlueField DPU 對 Falcon Transport 的支援
• NVIDIA 表示從 2027 年開始的 800 VDC 資料中心基礎設施轉換