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焦點專題#算力硬體3 個來源Claude Opus 5.5 撰寫

微軟發表推論晶片 Maia 300,機櫃 token 吞吐量最高為 Maia 200 的 7 倍

微軟於 10 月 12 日發表第三代自研 AI 晶片 Maia 300,並規劃自 2027 年起將 Azure Maia 擴大到數 GW 規模,作為旗下產品與服務的主要推論系統。

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2026/10/14 下午12:16
首次報導
2026/10/13 下午12:47
最早來源發布
2026/10/13 下午12:47
內容更新
2026/10/14 下午01:03
AI 摘要|已與來源比對|未經人工查核。本文由程式(claude-opus-5-5)讀取下列來源全文與官方原文後撰寫, 每段後面的標籤是依據的來源,點擊即可開啟原文。程式會比對數字、版本與日期是否出現在來源中, 但這不等於事實查核。內容怎麼產生、有什麼限制; 發現錯誤請用文末的「回報」。

發生什麼事

微軟於 10 月 12 日發表 Maia 300,定位為下一代 AI 推論平台,並計畫自 2027 年起把 Azure Maia 擴大到 multi-gigawatt(數 GW)規模的部署,Maia 300 將成為微軟產品與服務的主要 AI 推論系統。官方說明,此系統針對長上下文推理、對延遲敏感的對話體驗,以及持續進行的多步驟 agentic 任務設計。官方預期 Maia 300 每 megawatt 可多產出 40% 的 token;在微軟資料中心內以機櫃規模計算,token 吞吐量最高可達 Maia 200 的 7 倍。 官方原文・news.microsoft.com

規格細節來自媒體報導。INSIDE 指出,Maia 300 由微軟雲端與 AI 事業執行副總裁 Scott Guthrie 在官方部落格發表,採多晶粒架構,運算晶粒使用台積電 N2P 製程,單顆搭載 8 組 HBM4 堆疊、容量 288GB,峰值記憶體頻寬每秒 18.0TB,TDP 950W。整櫃配置 96 顆加速器,功耗 167kW,HBM 合計 27.6TB、總頻寬每秒 1.7PB。iThome 則整理兩代差異:Maia 200 採台積電 3 奈米製程、216GB HBM3e、頻寬約 7TB/s,Maia 300 容量增加 33%,頻寬約為前代的 2.5 倍,每櫃加速器由 48 顆增至 96 顆。 INSIDE iThome

另一件事是記憶體採購。INSIDE 引述韓國《首爾經濟日報》報導,微軟 Maia 計畫總經理 Andrew Wall 在美國時間 10 月 7 日接受該報視訊專訪時表示,HBM 供給非常吃緊,微軟重視與供應商建立信任,才能提前最多 5 年下單;微軟供應鏈團隊正與所有記憶體廠合作,為 Maia 300 及之後的路線圖確保 HBM 供應。他說:「HBM 顯然是目前整個產業的重大議題與限制。」 INSIDE

誰受影響

依官方說法,Maia 300 將支撐 GitHub 上的程式開發、Microsoft Foundry 的模型部署,以及 Copilot、Teams 與 Dragon Copilot 的互動服務。上一代 Maia 200 官方稱已為數億人使用的內建 AI 功能提供最高 1.7 倍的每瓦 token 產出。iThome 報導,Maia 200 目前用於 Microsoft Copilot 及微軟 MAI 團隊的模型開發;INSIDE 則指出 Maia 200 正陸續部署到美國、歐洲與澳洲。 官方原文・news.microsoft.com iThome INSIDE

限制與未定事項

官方對 40% 與 7 倍的數字均以「預期」表述,7 倍為機櫃規模下的「最高」值。HBM 供應商方面,Wall 表示微軟不對外揭露,僅說正與「所有主要業者」合作。INSIDE 指出,Maia 200 的 HBM3E 供應商同樣未經官方具名,韓媒引述業界人士稱由 SK 海力士獨家供應,SK 海力士當時回應不便確認客戶資訊。 官方原文・news.microsoft.com INSIDE

各方說法

官方原文在 40% 的 token 產出提升上未寫明比較對象;INSIDE 寫成比頂尖 GPU 系統多 40%,iThome 也寫成與 GPU 系統相比。iThome 另寫 Maia 300 每瓦效能達前代的 2.5 倍以上,並將 Maia 的定位比作 Google 的 TPU,認為兩家發展自研晶片是為了提高效率、控制成本並減少對 Nvidia 等外部供應商的依賴。 官方原文・news.microsoft.com INSIDE iThome

INSIDE 也整理了記憶體市場的背景。AMD 董事長暨執行長蘇姿丰 10 月 7 日在首爾與三星電子、SK 海力士會面,表示雙方需要 3 到 5 年以上的中長期夥伴關係。美光執行長 Sanjay Mehrotra 則在法說會上說,公司已就 2027 日曆年絕大部分 HBM 位元供應完成協議;美光已簽下 26 份策略客戶協議,部分延伸到 2031 年。 INSIDE

接下來要看的事

  • 微軟規劃自 2027 年起將 Azure Maia 擴大到 multi-gigawatt 規模部署
  • Maia 300 預計 2027 年投入正式生產環境,成為微軟產品與服務的主要推論系統
  • iThome 報導 Maia 200 預計今年底前擴及 GitHub Copilot 與 Microsoft Foundry

來源 3 筆

  1. 官方原文news.microsoft.com · Microsoft announces Maia 300, its next-generation custom AI chip - Source EMEA
  2. INSIDE · 微軟 Maia 300 搭載 8 組 HBM4,晶片負責人稱記憶體最多可提前 5 年下單10/13 下午12:47
  3. iThome · 微軟發表Maia 300 AI晶片,2027年將成旗下主要推論系統10/13 下午01:06

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