AMD 發表 Agentic AI 機櫃參考設計 Helion，純 CPU 配置最多 32,768 核心

發生什麼事

AMD 發表 Agentic AI 機櫃參考設計 Helion，採用 Open Compute Project（OCP）規格，延續先前 Helios 機櫃級解決方案的開放平台路線。iThome 寫 AMD 於週一（來源未給確切日期）在 OCP 大會期間發表，TechNews 寫 AMD 於 13 日宣布，INSIDE 則指發表場合為 2026 年 OCP Global Summit。 iThome TechNews 科技新報 INSIDE

AMD 資深副總裁暨運算與企業 AI 總經理 Dan McNamara 表示，代理式 AI 不是單一工作負載，涵蓋個人代理、企業應用、程式碼執行與複雜工作流程，各自的運算需求不同。AMD 因此在 Helion 中整合 EPYC 處理器、開放軟體與彈性機櫃設計，讓合作夥伴依工作負載調整 CPU 效能、核心密度、功耗與 GPU 加速資源，並有效率地運用可用電力。 iThome TechNews 科技新報 INSIDE

第一種配置是純 CPU 機櫃，搭載第 6 代 AMD EPYC 處理器，最多 32,768 個 CPU 核心，負責 AI 代理執行、工作流程管理與工具呼叫，模型推論則連結至獨立的 GPU 推論基礎設施。INSIDE 補充，單一機架最多 128 顆第 6 代 EPYC「Venice」處理器，核心為 Zen 6。 iThome TechNews 科技新報 INSIDE

第二種配置是企業用的 All-in-One 機櫃，在同一平台整合 AMD EPYC CPU 節點、AMD Instinct MI350P GPU 節點與通用運算。INSIDE 指出此混合配置最多支援 16 顆 AMD Instinct MI350P GPU 與最高 102 Tbps 網路頻寬。 iThome TechNews 科技新報 INSIDE

硬體設計上，Helion 支援空冷與液冷兩種散熱方式，並相容開放軟體。INSIDE 另指出 Helion 最多支援 44 個 OpenU 托盤，並符合 OCP 的 DC-MHS（Data Center Modular Hardware System）標準。 iThome TechNews 科技新報 INSIDE

軟體方面，INSIDE 報導 AMD 在 Helion 中整合 Token Router，可將 AI 代理發出的模型呼叫導向不同的 Frontier Models 或開放原始碼模型。 INSIDE

誰受影響

純 CPU 機櫃鎖定超大規模雲端業者，All-in-One 機櫃鎖定企業，讓企業在既有 IT 基礎設施上部署代理式 AI。INSIDE 列出的合作夥伴包括 Cisco、Dell、鴻海、HPE、Lenovo、雲達科技、美超微（Supermicro）與緯穎科技。 iThome TechNews 科技新報 INSIDE

限制與未定事項

INSIDE 指出 Helion 是參考設計，AMD 不會自行銷售整套機架，而是由 OEM、ODM 等夥伴開發實際產品；加入 GPU 後，可安裝的 CPU 數量也會相應減少。各家報導皆指 Helion 機櫃配置正與合作夥伴共同開發，預計 2026 年 11 月供應，AMD 並計畫將規格提交給 OCP 社群。 iThome TechNews 科技新報 INSIDE

各方說法

iThome 認為 Helion 反映 Agentic AI 基礎架構朝 CPU 與 GPU 分工發展。INSIDE 則指 Helios 主要針對模型訓練與推論，Helion 以高密度 CPU 部署為主，並提到 Meta Muse 與 OpenAI Dots 已採用類似的運算分工模式。鴻海表示將攜手產業夥伴推動機櫃級代理式 AI 解決方案。 iThome INSIDE

接下來要看的事

• Helion 相關產品是否如期於 2026 年 11 月供應
• AMD 將 Helion 規格提交給 OCP 社群的進度
• Cisco、Dell、鴻海、HPE、Lenovo、雲達科技、Supermicro、緯穎科技等夥伴推出的實際產品