博通與四家金融機構推 630 億美元融資，供 Anthropic 租用 AI 晶片

發生什麼事

美國銀行（Bank of America）、黑石集團（Blackstone）、花旗集團（Citi）及摩根士丹利（Morgan Stanley）四家金融機構，與晶片大廠博通（Broadcom）合作，推出總額 630 億美元的融資方案，協助 AI 新創 Anthropic 擴充運算容量。這項交易由四家金融機構共同發布聲明；兩家媒體對聲明發布日的寫法不同，詳見「各方說法」。 iThome TechNews 科技新報

交易的運作方式是設立特殊目的公司（SPV，為特定交易另設的公司），由它取得金融機構承諾提供的融資，用來購買博通的晶片，再以租賃方式提供給 Anthropic 使用。iThome 引述華爾街日報（The Wall Street Journal，WSJ）的報導，指 SPV 購買的是博通的 XPU AI 加速器（XPU 為博通的 AI 加速器產品名稱，來源未進一步說明其規格）及網路設備。iThome 也說，這項交易是博通先前與 Anthropic 達成的策略性運算容量協議的一部分。 iThome TechNews 科技新報

融資的償還順位分成兩層。iThome 指出，美國銀行、花旗及摩根士丹利負責籌措具有優先償還權的資金（還款時排在前面），黑石則提供償還順位較後的資金，承擔相對較高的風險。 iThome

博通除了供應 AI 晶片及網路設備，也承諾為這些設備提供「殘值支持」（residual value support，對設備日後剩餘價值提供財務支持），藉此降低金融機構承擔的設備貶值風險。iThome 寫明這項支持的金額相當於第一順位融資規模；TechNews 科技新報則寫博通以殘值支持為部分融資提供擔保支持。 原文 TechNews 科技新報

誰受影響

對 Anthropic 而言，iThome 指出這種模式可降低一次性購買大量 AI 設備的資金需求，改以租賃取得運算容量。對博通而言，iThome 認為它在取得大型設備訂單的同時，透過承擔部分設備殘值風險來協助促成交易。對四家金融機構，iThome 認為這類交易可帶來融資收益，也讓它們參與 AI 基礎設施市場。 iThome

限制與未定事項

iThome 指出，設備預計 2027 年開始交付。博通提供的殘值支持，iThome 寫明並未公布具體條件。 iThome

各方說法

聲明發布日的寫法不一致：iThome 寫四家金融機構於周一（10/26）聯合宣布；TechNews 科技新報寫根據聲明，發布日為週一（27 日）。兩篇報導均未附官方原文，本文無法判定何者正確。 iThome TechNews 科技新報

TechNews 科技新報引述彭博社（Bloomberg，新聞機構）報導，指博通在華爾街的金融機構聯盟已開始籌集約 600 億美元新資金，用於 AI 晶片融資，讓 Anthropic 及其他企業受惠。TechNews 科技新報另寫明，交易總規模為 630 億美元。 iThome TechNews 科技新報

兩家媒體也提供了背景解讀。TechNews 科技新報指出，隨著市場擔心未來 AI 運算需求能否持續成長，這筆交易被視為觀察投資人是否仍願意支持 AI 基礎設施擴建的重要指標，並提到輝達（NVIDIA，晶片公司）於 8 月宣布與黑石集團等六家金融業巨頭建立合作，目標為 AI 產業動員超過 5,000 億美元資金。iThome 則認為，此案反映科技公司不再完全依賴自有資金採購設備，而是結合金融機構融資、晶片供應商分擔風險與設備租賃。 iThome TechNews 科技新報

各方說法不一致的地方

• 四家金融機構聯合聲明的發布日：iThome 寫周一（10/26），TechNews 科技新報寫週一（27 日）

接下來要看的事

• 設備預計 2027 年開始交付（iThome）
• 博通提供的殘值支持，具體條件尚未公布（iThome）
• 博通的金融機構聯盟已開始籌集約 600 億美元新資金，後續籌資進度（TechNews 科技新報引述彭博社）