本站實測：Qwen3.8-Flash-Next 透過 MCP 操作 SolidCraft，設計戶外相機外殼並擺好內容物

開源 CAD（電腦輔助設計軟體）SolidCraft 內建 MCP（Model Context Protocol，讓 AI 模型呼叫外部工具的通用協定）伺服器，本站用它做了一次實測：由在本地 NVIDIA GB10 上執行的 Qwen3.8-Flash-Next 操作 SolidCraft，設計一台戶外智慧相機的外殼，並依照要求把相機、主板與兩個 PoE 模組擺進殼內。最後交出一套 CNC（電腦數值控制加工）審圖用的資料：9 頁工程圖、總成與 25 個分件的 STEP 檔（3D 模型交換格式），以及零件清單。這不是可以直接下料的定版，圖面上自己列出 6 項尚未完成的設計。本文說明測試條件、AI 設計出的成果，以及還差哪些事。

重點

• AI 透過 MCP 操作 SolidCraft，完成外殼曲面、內部支架與托盤，總成共 25 個零件。
• 相機、Q6A 主板、PoE 延伸器與 PoE 分離器 4 樣內容物都放進內腔；圖面記載 6 類主要設備的外形包絡未超出內腔，支架與墊片也沒有和設備包絡重疊。
• 這一版（V5）在最大長寬高不變的情況下，把外形包覆體積從 V4 的 3.785 L 減到 3.538 L，約少 6.5%，縮掉的是鏡頭下方的空間。
• 交付物包含 9 頁工程圖、總成 STEP、25 個分件 STEP、25 份 DXF 投影（2D 圖檔）與零件清單。
• 目前標示為「加工評估／未放行製作」：側殼接合、前窗密封、內部固定、外部接頭、實物尺寸與戶外驗證 6 項仍待確認。

測試條件

• AI 模型：Qwen3.8-Flash-Next（約 180B 參數，UD-IQ4_XS 量化的 GGUF 版本），以 llama.cpp 在一台 NVIDIA GB10 上執行，上下文長度 131,072 tokens（模型一次能讀入的文字量上限），全程不使用雲端 API。
• CAD 軟體：SolidCraft，以 Rust 寫成的開源參數式 3D CAD，授權為 Apache-2.0；AI 透過 SolidCraft 內建的 MCP 伺服器下指令建模。
• 設計任務：設計一台戶外智慧相機的外殼，內部要放入工業相機（含鏡頭）、Q6A 主板、PoE 延伸器與 PoE 分離器，並以 CNC 鋁件（6061-T6，材料為建議值、待確認）為加工前提。
• 交付格式：除了 SolidCraft 的開殼與閉殼檔，交付清單另列 FreeCAD 檔；本站收到的 STEP 檔由 FreeCAD（Open CASCADE 7.8）匯出。
• 版本與日期：V5，圖面版次 REV A，2026-10-17。
• 本站只檢視設計資料，沒有實際加工或組裝，也沒有做防水、散熱與強度測試。

AI 設計出的外殼

外殼由左右兩半組成，分模面（兩半殼接合的平面）位在中線 X=70。左側是可拆殼，右側是固定殼，各自是 CNC 加工的曲面件。整體外形長 188 mm，前視寬 148.12 mm、高 157.04 mm（後兩項為參考尺寸）。

外形不是由方塊倒角做出來的，而是以「超橢圓」截面定義：後端截面半寬 74、半高 76，前端縮為半寬 70、半高 74，指數 n 都是 3.5。工程圖寫明，外輪廓以 64 個取樣點形成封閉的 B-spline 曲線，前後兩個截面再以直紋放樣連接成曲面。前下方另切出一個與水平夾 36.87° 的斜面，讓鏡頭下方不浪費空間；這也是 V5 相較 V4 體積減少約 6.5% 的來源。

壁厚的名義值是 3 mm：前下斜面的內外垂直差 3.75 mm，相當於法向厚度 3.00 mm，其他側壁採截面內縮 3 mm。工程圖也提醒，這不是處處相等的厚度，最薄處要由加工廠用 STEP 做壁厚分析。

內容物怎麼擺

工程圖第 4 頁的中央剖面列出每樣內容物在殼內的位置（單位 mm，Z 為高度、Y 為前後方向）：

內容物由下往上分三層：最下層是兩個 PoE 模組，中層是 Q6A 主板，上層是相機。內部骨架包含 1 塊底板、2 片側框、4 根橫梁（相機與主板各 2 根）、2 個底部支撐，主板用 4 支 D6 × 8 的支柱架高。相機托盤開了一條寬 6.8 mm、總長 53.8 mm 的長槽，讓相機前後位置可以微調；主板托盤則照原板孔距開 4 個 D3.4 通孔。

圖面記載的檢查結果是：6 類主要設備的外形包絡都沒有超出內腔，新加的支架與墊片也沒有和設備包絡重疊。工程圖同時寫明，這只是 CAD 幾何檢查，沒有涵蓋實際插頭、線材彎折、工具操作空間與散熱，PoE 模組也是用估算外形，裝配餘量仍要用實物驗證。

前窗與出線

鏡頭前方是直徑 42 mm 的光孔，裝一片 D50 × 3 mm 的窗口玻璃，用外徑 62 mm、厚 6 mm 的壓環固定，玻璃與殼之間預留一圈 1 mm 厚的密封圈位置（建議 EPDM 橡膠）。光孔上方加了一道半環形的遮雨眉，右側殼開一個 D20.5 的出線孔，外圍做了局部凸台，方便之後裝電纜接頭。底部的安裝座為 50 × 65 × 10 mm，預留 4 個 D4.2 盲孔，孔距 32 × 43 mm。

還不能直接加工的地方

這份圖面最值得注意的一點，是它清楚標出自己還沒完成的部分，第 9 頁列了 6 項待確認：

• H01 側殼接合：兩半殼的密封槽、止口、螺絲數量與孔位都還沒設計，目前兩半殼沒有固定功能。
• H02 前窗總成：分模線剛好穿過光孔，要另外設計能跨兩半殼密封的前窗，或調整接合方式；在這之前不能視為防雨的定版。
• H03 內部固定：托盤、框架、PoE 模組的綁帶或夾具，以及底座與殼體怎麼接合。
• H04 外部介面：電纜接頭型號、孔與牙規、接地與安裝方式。
• H05 實物尺寸：PoE 模組目前是估算外形，插頭、線材彎折、光學接環與鎖入深度都要對照實物。
• H06 戶外驗證：散熱設計、凝露、防蝕、防水防塵的目標與驗證。

工程圖也把「不得由加工廠自行推定尺寸」的項目寫明：分模密封與螺絲固定、前窗密封、電纜接頭規格，以及接地與導熱接觸設計。審圖建議的起點公差是一般線性尺寸 ±0.20 mm、角度 ±0.5°，但這不是放行公差。

結論

這次實測顯示，在單台 NVIDIA GB10 上執行的 Qwen3.8-Flash-Next 透過 SolidCraft 的 MCP，可以把「設計一個能裝下這些設備的戶外外殼」這類需求，做成一套可以拿去和加工廠討論的資料：有曲面外形、有分層的內部配置與支架、有設備與殼體不干涉的幾何檢查，也有工程圖、分件 STEP 與零件清單。AI 不只畫出外形，也把內容物依高度分層擺放，並留出相機前後調整的長槽。

但它目前做到的是「概念到審圖」這一段。防水密封、兩半殼怎麼鎖、前窗怎麼跨分模線密封、散熱與戶外耐候，這些決定外殼能不能真的用的設計都還沒完成，圖面也誠實標示「未放行製作」。對想用 AI 加速機構設計的團隊來說，這個流程適合拿來快速產生配置方案與初版外形，再由機構工程師接手密封、固定與驗證。

授權與資料

• SolidCraft：開源參數式 3D CAD，授權 Apache-2.0（GitHub：tangency-labs/solidcraft）。本站另有一篇介紹：tangency-labs/solidcraft 10 天獲 3,146 星，純 Rust 參數式 CAD。
• 本文的外觀圖、開殼圖與工程圖頁，皆取自本站這次測試的輸出檔案；所有尺寸與檢查結果引自工程圖（圖號 SC-V5-001 至 009，REV A）與零件清單。

測試與撰寫：設計由 Qwen3.8-Flash-Next（本地 NVIDIA GB10）透過 SolidCraft 的 MCP 完成；本文由 Claude 依測試輸出的工程圖、零件清單與說明檔整理，數字皆取自原始檔案。發現錯誤請回報。