發生什麼事
10 月初的 OCP（開放運算計畫）峰會上，輝達展出最新一代 NVLink（輝達的高速晶片互連技術）交換器板，考慮使用 PTFE（聚四氟乙烯，俗稱鐵氟龍，以不沾鍋塗料聞名的塑化材料）。今年的 TPCA Show（台灣電路板產業國際展覽會）上，PTFE 是最熱門的話題。 數位時代 TechNews 科技新報
報導指出，AI 晶片傳輸速率已推進至單通道兩百G的物理極限，PTFE 的介電耗損（電流通過時消耗的能量）遠低於目前的樹脂材料。PCB（印刷電路板）業者分析，輝達計畫在走線長、傳輸速率快的 Rubin Ultra（輝達的產品名稱）交換器板，或下一代正交背板（Midplane，連接不同電路板的背板）導入 PTFE 取代傳統樹脂。目的是直接在 PCB 上進行高速訊號交換、取代複雜銅纜，並解決衰減問題。 原文 數位時代
報導描述，PTFE 因介電耗損極低，早已用於製造軍工雷達、衛星及車用 ADAS（先進駕駛輔助系統）雷達的高階 CCL（銅箔基板，電路板的基材）。但它質地薄軟、剛性較差，用於電子產品的加工成本與難度遠高於傳統 CCL，報導稱其長期被局限於天線傳輸用途。 原文 TechNews 科技新報
誰受影響
報導稱，輝達列出的 PTFE 合作業者，除了一家美系板廠，其餘幾乎都是中國企業。其中包含 CCL 業者生益科技，以及投入大筆資金買設備服務輝達的 PCB 廠勝宏科技。台灣代表僅有 FCCL（軟性銅箔基板）廠台虹與軟板廠台郡。 TechNews 科技新報 數位時代
CCL 業者台光電目前主力仍放在技術成熟的 CCL 體系，同時以自家半固化／PP膠片（用於電路板壓合的黏合材料）搭配台虹 PTFE 材料測試送樣。台燿除了繼續推進既有 CCL 產品，也計畫自行開發 PTFE 產品。報導說，台灣 CCL 業者多以固守現有市場為主，PTFE 先做技術儲備，待輝達下單量能與穩定度確立後再跟進。 TechNews 科技新報 數位時代
限制與未定事項
PTFE 因極低表面張力，與任何材料接觸都不易沾黏，報導稱它無法單獨製成數十層的 AI 伺服器用電路板，業界多採取 PTFE 與傳統硬質材料混壓的折衷方案。工研院產科國際所分析師張淵菘觀察，PTFE 目前停留在「打樣做得到」階段，尚未通過大量生產考驗，但在輝達主導下，有機會在兩年內突破加工瓶頸。 數位時代 TechNews 科技新報
數位時代引述的報導提到，業界普遍估算 PTFE 綜合良率低於五％。這場新材料之爭的結果，至少要到二八至三○年間才會漸趨明朗。 數位時代
各方說法
兩則來源報導都標示出自《今周刊》。台光電董事長董定宇透露，三年前輝達詢問開發 PTFE 產品意願時，他反問：「為什麼三十年來沒有人用 PTFE 做電路板？」他直言輝達當初僅因高階 CCL 缺料才急尋替代方案，PTFE 難成主流。 數位時代 TechNews 科技新報
廣發證券海外電子通信主管蒲得宇則指出，導入 PTFE 是「設計」必然，不是「生產」問題。他說 PCB 板高達七十多層時，即使是頂規 M9 材料（來源稱之為頂規材料），訊號傳輸依舊不理想。另有業者觀察，部分台廠不斷強調生產端困難，真正原因恐是已被排除在這場比賽之外。 原文 數位時代
分析師指出，台灣 PCB 業者多已退出多層板製造，改做 HDI（高密度連接板）。目前仍有能力與中國業者競爭輝達高多層板 PCB 訂單的，僅剩欣興及金像電，但對兩家公司誘因不大。能應付 PTFE 需求的加工設備，則早已被中國幾家 PCB 廠包下。 原文
接下來要看的事
- 報導稱這場新材料之爭的結果，至少要到二八至三○年間才會漸趨明朗。
- 台灣 CCL 業者表示，待輝達下單量能與穩定度確立後再跟進 PTFE。
- 台燿計畫自行開發 PTFE 產品，台光電則以自家半固化／PP膠片搭配台虹 PTFE 材料測試送樣。
