地端實測1 個來源10/17 下午05:17
圖：本站依文章資料排版，不是照片
【實測】本站實測：Qwen3.8-Flash-Next 透過 MCP 操作 SolidCraft，設計戶外相機外殼並擺好內容物
在本地 NVIDIA GB10 上執行的 Qwen3.8-Flash-Next，透過 SolidCraft 內建的 MCP 做出外殼曲面、內部支架與 25 個零件，相機、主板與兩個 PoE 模組都放進內腔且無干涉；目前是 CNC 加工評估版，密封與固定仍待設計。
本站實測：設計由 Qwen3.8-Flash-Next（本地 NVIDIA GB10）透過 SolidCraft 的 MCP 完成；文章由 Claude 依測試輸出檔案整理，數字取自原始檔案。每段附來源，門檻檢查通過後自動上線。